研磨過很多式的樣品組織，但對于電路板的粉碎還真是頭一次；由于電路板內(nèi)含有焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等部件組成，那在面對這么多部件同時(shí)存在的情況下要怎么去進(jìn)行樣品的前處理操作呢？但既然有用戶提出了這個(gè)樣品的實(shí)驗(yàn)需求，那我們當(dāng)然也是要滿足用戶的實(shí)驗(yàn)需求。 此次實(shí)驗(yàn)用戶長春市一汽研究院選擇應(yīng)用了上海凈信的液氮冷凍研磨儀來助力解決樣品電路板的前處理粉碎，以便更好的進(jìn)行后續(xù)的成分分析實(shí)驗(yàn)。  電路板樣品前處理的實(shí)驗(yàn)操作步驟： 1、在實(shí)驗(yàn)前，需對研磨設(shè)備進(jìn)行調(diào)試及程序參數(shù)的設(shè)置。 2、在鋼罐內(nèi)裝入剪切好的樣品及適量的鋼珠 3、把鋼罐放到液氮中進(jìn)行預(yù)冷處理 4、把鋼罐取出，放置到儀器設(shè)備上，注意兩端的配平和緊固 5、扣緊蓋子，啟動(dòng)儀器，開始程序的運(yùn)轉(zhuǎn)研磨 電路板樣品前處理的實(shí)驗(yàn)研磨效果： 
電路板樣品前處理實(shí)驗(yàn)中的注意事項(xiàng)： 1、在操作實(shí)驗(yàn)的過程中，要注意實(shí)驗(yàn)中鋼罐的重量配平，兩邊的重量差在0.1g左右 2、注意一定要擰緊設(shè)備的固定裝置，并進(jìn)行二次確認(rèn) 實(shí)驗(yàn)結(jié)論：凈信液氮冷凍研磨儀JXFSTPRP-II-01在短時(shí)間內(nèi)便已將電路板樣品研磨粉碎，且前處理粉碎效果滿足了用戶的后續(xù)實(shí)驗(yàn)需求，且對樣品的前處理效果更好，效率更高，是對樣品前處理選擇應(yīng)用的實(shí)驗(yàn)設(shè)備之一，能夠更好的解決傳統(tǒng)操作所存在的實(shí)驗(yàn)難題。 |
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